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貼片元件組裝兼容性測試服務

客戶名稱

半導體行業 

客戶簡介

客戶為一家於美國納斯達克科技版上市的半導體生產商,並於全球至少25個國家設有辦事處 

客戶需求
  • 焊盤設計測試- 電子元件生產商一般會提供PCB焊盤設計建議。HKPC針對新的設計建議進行測試,以確認焊盤設計的可焊性,焊接點的可靠性,以及迴流焊爐設定溫度的合適性。
  • 元件產品問題分析測試- HKPC針對客戶提供的產品問題反饋進行測試,以重現生產線上所發生的問題,提供資料給客戶進行分析,並對他們提供的解決方法進行生產線上的模擬和確認。
  • 元件產品包裝環境測試- 電子元件和半導體原料在運輸過程中容易出現碰撞或震動導致產品損壞。HKPC的測試實驗室為此等包裝提供了運輸震動和跌落模擬測試。幫助生產商研究包裝設計的弱點,從而加以改善,以增加產品出廠時的穩定性。
解決方案

生產力局提供模擬組裝電子線路板生產流程的測試。我們對電子元件生產商提供所需的電子元件封裝測試,和產品包裝環境測試,從而提升電子元件出廠及應用時的表現和可靠性。

價值創造
  • 透過我們提供的測試,客戶可以有充足的數據以開發新的電子元件封裝設計
  • 同時,也可以讓客戶提供更好地線路板焊盤設計建議
  • 生產力局的專項團隊讓客戶減少測試時間和讓客戶可以更加專注於產品設計的研發,從而增加生產力